Computex 2026回顾（含Lumentum与CPO终局）

原文标题: Computex 2026 Review (ft. Lumentum & the CPO Endgame) 来源: Jason's Chips

💡 核心观点

1. Computex 2026的重点是AI基础设施的物理层创新——芯片封装、光互连、散热和电力系统是展会最热门话题。
2. Lumentum在展会上展示了最新的光通信产品，其技术路线选择对CPO/NPO之争具有风向标意义。
3. AI训练集群正从千卡/万卡向百万卡规模演进，互连技术正成为关键瓶颈，光通信在这个背景下迎来了"黄金时代"。
4. 展会上多家公司展示了针对AI数据中心的CPO解决方案，但实际部署的工程挑战仍然较大。
5. 台湾半导体生态（台积电、ASE等）在AI硬件供应链中的核心地位在Computex 2026上得到进一步强化。

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[此文章为 Jason's Chips 付费内容，以下为基于公开摘要的概述]

Computex 2026在台北举行，是全球AI硬件最重要的展会之一。Jason's Chips从参展中梳理了多个关键趋势：

Lumentum的展台：Lumentum展示了面向AI数据中心的新型光模块和光子集成方案。其产品路线图暗示了从传统可插拔光模块向更高集成度方案的转型。

CPO终局之争：展会上CPO（共封装光学）方案百花齐放，但实际部署面临良率、成本和可维护性的挑战。多家公司展示了不同技术路线，但行业共识尚未形成。

AI基础设施瓶颈：随着Nvidia、AMD和定制ASIC芯片的算力密度不断提高，将数据在芯片间高效传输成为新的瓶颈。光互连、先进封装（CoWoS、3D封装）和液冷方案成为展会最受关注的领域。

台湾生态：台积电的先进封装产能、ASE的封测能力和台湾完整的数据中心供应链再次证明了其在全球AI基础设施建设中的不可替代性。

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🔗 原文链接

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