光学错觉：CPO已死，NPO万岁

原文标题: Optical Illusion: CPO is Dead, Long Live NPO 来源: Jason's Chips

💡 核心观点

Jason's Chips提出了一个颠覆性观点：传统的共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）技术路线可能已经走到尽头，替代方案是近封装光学（NPO, Near-Packaged Optics）。
CPO面临良率、热管理和可维护性等重大工程挑战，NPO在成本和可部署性方面更具优势。
这一转变对数据中心光互连产业链有重大影响——不同的封装方案将决定未来几年硅光子和光模块公司的命运。
随着AI集群规模持续扩大（从万卡到百万卡），数据中心内部的光互连技术正成为新的瓶颈，技术路线的选择至关重要。
文章与Computex 2026的观察形成了呼应——Lumentum等光通信公司在展会上展示的新产品也围绕着CPO/NPO的路线之争。

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[此文章为 Jason's Chips 付费内容，以下为基于公开摘要的概述]

Jason's Chips 是专注于半导体和AI基础设施的深度付费博客。本文标题"CPO is Dead, Long Live NPO"直接挑战了行业主流共识。

CPO的困境：共封装光学（CPO）将光引擎与交换芯片直接封装在一起，理论上可降低功耗和延迟。但实际工程中面临激光器良率低、散热困难、以及激光器作为"消耗品"难以更换等问题。

NPO的优势：近封装光学（NPO）将光引擎放在靠近交换芯片但非直接集成的基板上，在保持信号完整性优势的同时，大幅提升了可制造性和可维护性。

对产业链的影响：不同的技术路线选择将直接影响Lumentum、Coherent、Broadcom等公司的产品策略和市场份额。CPO阵营和NPO阵营正在形成两派。

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🔗 原文链接

https://www.jasonschips.ai/p/optical-illusion-cpo-is-dead-long